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  • 于洪宇 LTCC 9787030812278 低温共烧陶瓷系统级封装 谭飞虎著 SiP 王美玉
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    ¥88.6 武汉三新图书专营店
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  • 与工程设计 清华大学出版 新书 社 全彩加强版 官方正版 芯片封装 ;EDA 毛忠宇 芯片SiP封装
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    晶圆级 SiP 高性能计算 扇出晶圆级封装 芯片封装 HPC 系统级封装 机工社 和系统级封装 及嵌入技术 板级封装 全彩印刷
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  • 材料工艺结构设计基础理论 技术 机工社 功率半导体器件封装 书籍 朱正宇 多芯片MCM系统级SIP单芯片SoC三维3D微机电系统MEMS封装
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  • 正版 Cadence系统级封装 设计—Allegro 王辉 APD设计指南 李君电子工业出版 黄冕 SiP 收藏品 社9787121118708
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  • 李君 APD设计指南 Cadence系统级封装 电子工业出版 设计—Allegro 黄冕 社 SiP 书 正版 王辉
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  • 李君 APD设计指南 Cadence系统级封装 电子工业出版 设计—Allegro 黄冕 社 SiP 书 正版 王辉
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  • 与工程设计全彩加强版 清华大学出版 芯片SiP封装 EDA工农业技术书籍 芯片封装 正版 社 毛忠宇
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