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非焊锡膏焊接铜浆银浆易焊锡低电阻快干速干浆丝印导电铜浆铜胶
原价
130
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2
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130
SECrosslink导电胶电子浆料工厂
对标JM7000导电胶SECrosslink 7099C军工级极低逸气率导电银胶2
原价
18
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3
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固晶胶84 1LMISR4替代高通量LED小芯片6260高推力导电银胶
原价
20
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20
SECrosslink导电胶电子浆料工厂
固晶胶84 1LMISR4替代高通量LED小芯片6260高推力导电银胶
原价
20
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20
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H20E军工级低逸气率7200E耐超低温纳米银导电胶1 对标美国EPO TEK
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UV固化绝缘油墨PET无纺布用PBH01TP防水拉伸丝印 焊点保护绝缘胶
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EDS SEM 导电银胶对标美国SPI TEM AB电镜专用稀释液导电胶
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感光油墨 UV固化绝缘保护油墨SECrosslinkPBH01线路封装 丝印原版
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大功率导热胶对标进口 LED导电胶 IC芯片固晶胶LED封装 胶导电银胶
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高导热柔性绝缘胶半导体堆叠芯片粘接7016导热膏绝缘粘接灌封胶
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H20E低逸气7200E维修pcb板微电子光电芯片纳米导电胶 对标EPO TEK
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7099C纳米银导电胶军工级航天车轨可用极低逸气率导电银胶JM7000
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200 500度烧结高导热大功率SiC芯片GaN芯片H87A无压纳米烧结银膏
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H20E低逸气率7200EPCB板修复纳米银导电胶1 对标美国EPO TEK
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SECrosslink 7099C军工级芯片1极低逸气率导电银胶JM7000
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耐高温大功率高导热GaN芯片SiC芯片国产替代H80E无压纳米烧结银膏
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半导体芯片过检MSL1双85高导热性能卓越国产替代无压纳米烧结银膏
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大功率高导热LED导电银胶6264R7芯片固晶miniLED封装 导电胶
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SECrosslink7099CJG级芯片1极低逸气率导电银胶电子胶导电胶
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6055导电银胶 航空级大尺寸芯片封装 高柔韧半导体用SECrosslink
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金属玻璃粘接焊接导电胶 室温常温固化粘合剂导电银胶浆6061 Rohs
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高导热绝缘胶强粘结大芯片与基板7018灯珠芯片封装 大功率LED散热
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件miniLED LED芯片大功率高导热导电银胶封装 胶6264R7车灯热敏元
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200W高导热大功率SiC芯片GaN芯片H87A耐高温无压纳米烧结银膏
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无压纳米烧结铜烧结银导电铜胶导电铜浆导电银浆纯铜高温烧结铜浆
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升级无压纳米烧结银膏GaN芯片SiC芯片导电胶导电银浆无压烧结铜
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经典 无压纳米烧结银膏H80E大功率GaN芯片SiC芯片用高导热
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